关键要点
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中国IC产业规模急剧扩大，已成为全球新的芯片代工基地。
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中国IC产业缺乏核心技术，研发性技术人才奇缺。
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高校与国际知名企业合作有助于加快IC产业发展。
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建议加强战略规划和政府作用，培育和引进人才。
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企业与高校联合办学和合作是推进IC人才发展的重要动力。
中国IC产业：发展现状、挑战与机遇
这一章节介绍了2005年汉芯精英磨砺营产业调研的部分情况，包括调研的主题、形式和结果。总体来看，各小组的调研主题主要集中在中国IC产业的现状和国外差距，以及IC产业的人才需求等方面。此外，该章节还提到了中国集成电路产业的市场规模和发展趋势，以及本土IC企业在发展战略、定位、人才培养等方面的挑战和机遇。最后，该章节强调了中国IC产业需要摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的关键阶段，同时也呼吁所有IC精英们齐心协力打造中国自己的“中国芯”。
规模扩张与市场需求驱动
这一章节介绍了中国IC产业的发展情况。首先，中国的IC产业规模在过去几年内急剧扩大，增长率高达40%以上。其次，中国已经建立了多条8英寸和12英寸芯片生产线，并且有多家芯片制造企业投产，整体实力增强。第三，中国IC产业的发展得益于市场需求的强劲拉动，尤其是计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域的需求呈现出高速增长的势头。第四，中国IC设计产业也得到了快速发展，到2004年底，已有421家企业，总销售额达到了81.5亿元人民币，增长率达到41.5%。最后，预计未来四年，中国IC设计产业的年复合增长率将达到65%左右，2008年销售额有望达到800亿。
中国芯片产业发展：重镇崛起，创新领先
这一章节主要介绍了我国芯片产业的发展情况。首先，芯片制造业已经成为产业增长的主要驱动力，而且在全国范围内形成了几个重要的产业中心。其次，我国芯片制造工艺和技术水平得到了显著提高，已经达到了国际领先水平。此外，我国企业在自主创新方面也取得了很大的进展，拥有了许多完全拥有自主知识产权的芯片产品。最后，这些创新成果不仅在国内市场得到广泛应用，还走向了国际市场，为中国在全球芯片产业中的地位奠定了坚实的基础。
潜力巨大，前景广阔
这一章节主要讲述了中国芯片产业的发展现状和前景。根据权威预测，中国将成为全球第二大芯片市场，并且有望出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业。中国的芯片产业体制和机制创新已经取得了突破，政府引导、企业参与、市场运作的格局也初步形成。此外，越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业，资本运营初步进入良性循环。目前，已有近10家芯片企业在境内外上市，其中中芯国际使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经。
核心技术缺失、研发人才匮乏
这一章节主要是对中国IC产业存在的问题进行了深入探讨。首先，中国的IC产业缺乏核心技术，尤其是在芯片技术和设备方面受到西方国家的出口限制。其次，国内芯片设计公司的规模偏小，技术水平落后，缺乏自主知识产权。此外，国内芯片制造企业几乎都是“代工厂”，自主创新能力薄弱，拥有自主产品和自主品牌的公司很少见。同时，中国IC研发性技术人才奇缺，造成了技术人才短缺的问题。最后，IC行业人才缺乏，公司发展不起来的原因之一是没有一所世界性的大学，也没有世界性大学的规划。