关键要点
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2018年全球智能手机市场面临挑战，首次出现负增长。
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全球传统智能硬件制造产业中，中国大陆和中国台湾生产商竞争激烈。
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2018年全球传统智能硬件 ODM/IDH/EMS 前十名企业市场份额排名。
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2018年全球新兴智能硬件制造产业中，智能手表和智能音箱市场增长迅速。
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对于智能硬件设计制造公司的评估模型，重点关注产品能力、服务能力、业务多元化等方面。
2018年全球智能硬件制造产业分析报告
这一章节是一篇关于全球智能硬件代工制造行业的白皮书。文中指出，未来几年全球智能硬件市场将逐渐从单一的“智能手机”向“智能手机+IoT终端”生态化智能硬件市场发展。中国大陆和中国台湾制造工厂将向高度自动化、智能化、数字化方向发展，而印度和东南亚厂商则聚焦发展更复杂的组装工厂。中国大陆和中国台湾厂商的产品品类更加多元，从智能手机向IoT硬件等领域拓展。此外，文章还提到了2018年全球传统智能硬件ODM+EMS制造模式由富士康和华勤领先，而华勤在全球传统智能硬件ODM业务的占有龙头位置，闻泰和龙旗紧随其后。最后，新兴智能硬件（智能音箱和智能手表）市场成为增长的动力来源，而大陆厂商已经开始奋起直追。
2018年全球智能硬件产业发展趋势与市场竞争分析
这一章节介绍了2018年全球智能硬件产业市场的现状和发展趋势。智能手机市场面临产品同质化、创新乏力等问题，而智能手表和智能音箱等IoT产品的出货量却呈现高速增长的趋势。各大科技公司也在加大对于IoT领域的布局，例如小米、华为、OPPO、三星等公司都在积极进军IoT市场。预计未来的智能硬件市场将向多样化、多品类的方向发展，并在2025年以前形成以“智能手机+IoT终端”为核心的生态组合格局。
全球智能硬件制造产业现状与趋势
这一章节主要介绍了全球智能硬件制造产业的现状和趋势。在中国大陆和中国台湾地区，制造工厂正在向高度自动化、智能化和数字化方向发展。同时，新兴国家的组装厂也在不断升级，向SMT贴片和方案研发方向转型。在产品方面，中国大陆厂商更注重整合资源，布局多品类，而中国台湾厂商则更专注于服务美国客户的需求。最后，产业链扩展趋势也成为了大型玩家的共识，他们开始向上游扩张，例如物联网和汽车领域。
2018年全球传统智能硬件制造产业分析
这一章节介绍了2018年全球传统智能硬件制造产业的分析情况。智能手机品牌厂商为了满足产能需求，会与ODM及EMS供应商进行合作，带动了行业ODM/EMS出货量的增长。笔记本电脑业务的外包相对成熟，约80%是外包给ODM负责设计和生产。平板电脑的ODM外包模式开始增长，但苹果依然热衷于EMS模式，三星则多采用自有工厂来完成制造和设计。根据Counterpoint对传统的智能硬件外包市场的统计，富士康获得了最大的市场份额，而华勤位居次席，闻泰科技排名第三。
2018年全球传统智能硬件ODM前十名企业市场分析
这一章节介绍了2018年全球传统智能硬件ODM前十名企业的市场分析。ODM模式能够提供多项服务并优化成本，因此受到了智能手机和笔记本电脑主流品牌的欢迎。华勤通讯成为全产品线的制造商，出货量最多，成为传统智能硬件领域的领导者。闻泰科技排名第二，龙旗排名第三，其余厂商则在不同领域具有一定优势。总体而言，中国大陆的ODM玩家在成本方面具有优势，因此在智能手机和平板电脑等领域与台湾厂商展开了激烈的竞争。